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纽约国际技术发明博览会奖

作者：主编 时间：2023年01月04日 阅读：119 评论：0

由世界发明家协会和美国专利商标局主办，博览会设金杯、银杯、金牌、银牌、铜牌奖。第十三届博览会于4月24—28日在美国纽约举行，有20个国家和地区的350多个项目参展。中国首次参加。第三军医大学刘英炳教授发明的血管吻合器获银杯奖。

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